Methodology for Thermal Analysis Applied to Electrical Equipment

Producción científica: Capítulo del libro/informe/acta de congresoContribución a la conferenciarevisión exhaustiva

Idioma originalInglés
Título de la publicación alojadaProceedings of 5th International Conference on Soft Computing for Security Applications, ICSCSA 2025
EditorialInstitute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
Páginas752-755
Número de páginas4
ISBN (versión digital)9798331594916
DOI
EstadoPublicada - 1 ene. 2025
Evento5th International Conference on Soft Computing for Security Applications, ICSCSA 2025 - Salem, India
Duración: 4 ago. 20256 ago. 2025

Serie de la publicación

NombreProceedings of 5th International Conference on Soft Computing for Security Applications, ICSCSA 2025

Conferencia

Conferencia5th International Conference on Soft Computing for Security Applications, ICSCSA 2025
País/TerritorioIndia
CiudadSalem
Período4/08/256/08/25

Huella

Profundice en los temas de investigación de 'Methodology for Thermal Analysis Applied to Electrical Equipment'. En conjunto forman una huella única.

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